三星的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中，速度、創(chuàng)造性和資金實(shí)力有著重要作用，而各大芯片公司正跟隨消費(fèi)者的步伐，從計(jì)算機(jī)芯片的制造轉(zhuǎn)向iPhone和iPad等移動(dòng)設(shè)備的芯片制盡管英特爾仍是這一行業(yè)的領(lǐng)先者，在芯片制造技術(shù)方面有著2年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但芯片行業(yè)正經(jīng)歷10年中規(guī)模最大的洗牌，一些此前不太知名的小型代工商發(fā)展速度最快。
成本上漲 日本公司曾一度在這一行業(yè)處于領(lǐng)先。然而由于成本上漲，以及遭遇三星和臺(tái)積電的有力競(jìng)爭(zhēng)，日本芯片公司正面臨困境。以爾必達(dá)和瑞薩電子為例，這些公司擁有技術(shù)，但缺少資金對(duì)工廠(chǎng)和技術(shù)升級(jí)進(jìn)行持續(xù)的投資。 IHS iSuppli半導(dǎo)體制造行業(yè)研究主管萊恩·杰利內(nèi)科(Len Jelinek)表示：“隨著技術(shù)發(fā)展，單一企業(yè)無(wú)法獨(dú)立承擔(dān)先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)成本。合作代工的模式是解決成本問(wèn)題的一種好方式。”目前，現(xiàn)代化的芯片制造工廠(chǎng)通常需要數(shù)十億美元投資。
IHS iSuppli預(yù)計(jì)，到2015年，芯片代工行業(yè)的營(yíng)收將達(dá)到420億美元，高于目前的約300億美元，占整個(gè)芯片行業(yè)的10.8%。此外到2015年時(shí)，芯片代工商的產(chǎn)能將占整個(gè)芯片行業(yè)的1/4，高于目前的1/5。
臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電是全球最重要的兩家芯片代工商。張忠謀于1987年創(chuàng)立了臺(tái)積電。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，該公司去年?duì)I收為145億美元，市場(chǎng)份額為49%，規(guī)模達(dá)到臺(tái)聯(lián)電的4倍。另一家重要的芯片代工商是從AMD分拆出的GlobalFoundries。該公司得到阿布扎比主權(quán)基金的支持，去年?duì)I收為35.8億美元。中國(guó)的中芯國(guó)際和以色列的Towerjazz也排名前列。
