5月22日消息，日前有分析家稱(chēng)，蘋(píng)果公司下一代iPhone的發(fā)布計(jì)劃不會(huì)受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，iPhone5的產(chǎn)品進(jìn)行還處在正常的軌道上，預(yù)計(jì)會(huì)在今年十月份發(fā)布。
雖然高通公司還沒(méi)有確定成為蘋(píng)果下一代智能手機(jī)的零部件供應(yīng)商，事實(shí)上只有正式發(fā)布之后才能完全確認(rèn)究竟是哪家公司贏得了iPhone的硬件采購(gòu)訂單，但毫無(wú)疑問(wèn)，這家公司必須能夠提供基帶芯片。現(xiàn)有的iPhone4S使用的是高通公司的雙模GSM/CDNA基帶資源。
目前有消息稱(chēng)，下一代iPhone還遵循原有的設(shè)計(jì)模式，并支持4GLTE網(wǎng)絡(luò)。但也有內(nèi)部人士稱(chēng)，下一代iPhone的屏幕尺寸也許會(huì)改變，突破四英寸。即使高通公司的問(wèn)題影響到蘋(píng)果公司，分析家們也認(rèn)為不必?fù)?dān)心。
